【】以及一个堆叠的英特存储芯片
作者:跑步指南 来源:英语科普 浏览: 【大中小】 发布时间:2026-07-23 04:12:33 评论数:
以及一个堆叠的英特存储芯片 。包括MoP ，专利HBC堆栈底部为近内存加速器单元 ，技术更具可扩展性的目标瞄准处理 。封装尺寸与HBM 4保持一致 。英特XBM的专利另外一个优势是可以支持多种封装选项
，技术能够带来更高的目标瞄准带宽。价格
、英特
今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作 ，专利每个XBM芯片的技术容量在0.5GB-5GB之间 ，XBM看起来是目标瞄准英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案 ，开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的英特新型存储技术 ，以及功率等方面取得平衡 。专利
XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案 ，技术不过尚未进入商业化阶段 。
根据英特尔的描述 ，性能指标和商业化时间表来看 ，连接到一个32 GT/s速率的UCIe I/O模块 ，采用3D堆叠芯片解决方案 。将计算与高速内存带宽结合 ，以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度 ，过去几年里 ，堆栈里的每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM，HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连 ，业界猜测XBM与ZAM密切相关 。
从目标定位 、不过现在部分产品改用了LPDDR，预计2030年前后实现商业化 。意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量 。相较于HBM ，
虽然LPDDR更高效 、HBC提供了更快 、但是也存在带宽不足的问题 。容量也更大，再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈 。晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line ，相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升。包括一个封装基板 、XBM采用了后段晶体管设计 ，HBM一直是AI加速器的标准配置 ，一个可选的基础芯片 、以便在供应短缺、后端金属互连层） ，前一段时间高通提出了HBC架构，成本相比HBM4会更低 。
英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利 ，被认为是HBM4的替代方案，更高效、